西安小升初

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作者:Mr.胡 来源:知乎
作为一个航天工程其中通信雷达设备的设计师,我可能不太注重全球视野,我相信细节决定高低。我对追上美国没有什么信心,这些年来越差越远,我们做了太多假大空的事情,反而美国更是脚踏实地。有很多人看到我们这十几年研发成果突飞猛进,好像马上就能迎头赶上,其实很多都是假象,是因为有了互联网可以轻松抄到美国的技术,按照美国发的论文做肯定错不了。就从我们雷达上来说,二十年前或者更早很多设计都是靠人来计算,人工计算占用很多人速度非常慢准确性太差,就一个雷达接收机都要做好多个版本指标也一般,这样就决定了我们的设计频率都在C波段以下,更高频率有一点误差指标就差的远了去了。到后来我们可以下载到美国的电磁场仿真软件,让电脑来计算,计算精度非常高而且能直接计算出我们链路的所有最终指标,误差很小,仿真软件看起来字很少但是内容非常庞大,就拿我们的雷达设备来说,内部电源有电源仿真软件,无源的混频器,功分器,滤波器,耦合器,天线等都需要电磁场仿真软件HFSS,射频链路仿真ADS,腔体结构,热仿真有CAD等等,每一个小东西都有专业的仿真软件,以上这几个仿真软件只是选了这几个,当然还有很多。这让我们的设计技术突飞猛进,并不是我们强了,而是软件强大了。这只是雷达设计,如果有人打开过这种东西,你会发现里边的所有芯片都是八国联军的产品,连PCB电路板都是美国的基材。最近几年总是说芯片要国产化,这其实也是掩耳盗铃的说法。。如何设计芯片呢?我不知道管事的人是真不知道还是假不知道,做芯片的流程是用ADS仿真软件调取美国的硅或者砷化镓晶体管数据库的数据进行仿真,我们得到仿真结果感觉比较满意,就用ADS的图发给晶圆代工厂去做,做出来用安捷伦或者罗德的设备测试,测试出来指标不错,这就是我们的自主研发流程了,其中3个要点,一个是仿真软件,一个是要有美国的授权代工厂才能加工出来,因为晶圆的材料是美国的。还有一个测试,测试设备比较好的就是美国的,没有他们的设备我们都不知道一个芯片能不能用。有业内说国内41所也有一样的测试设备,41所频谱仪底噪水平都赶不上70年前惠普的,很多指标是测不出来的。 以上只是雷达部分,一个航天工程有千千万万个部分,基本都是类似,很多人不知道连个螺钉连个扳手都得是八国联军的产品,我们的大火箭上实在没有多少我们能掌握的东西,也许只有上边的字中国字,刷出来字的漆都不一定是中国漆。。 你说差距到底有多远??现在每年诺贝尔基本都是八国联军的科研成果,我们又有几个?真的只是偏见吗?

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